热盘&冷盘单元
Hot Plate 热盘单元：
应用领域: Soft Baking, Hard Baking, PEB；
功耗低；
温度范围: 50.1 ~ 100˚C R ≤0.5˚C
100.1 ~ 150˚C R ≤1.0˚C
150.1 ~ 180˚C R ≤1.5˚C
180.1 ~ 250˚C R ≤2.0˚C
HHP超高温热盘。
Cooling Plate 冷盘单元：
应用领域: Cooling 冷卻
温度范围: 17 ~ 35˚C R ≤0.5˚C
热盘&冷盘单元
Hot Plate 热盘单元：
应用领域: Soft Baking, Hard Baking, PEB；
功耗低；
温度范围: 50.1 ~ 100˚C R ≤0.5˚C
100.1 ~ 150˚C R ≤1.0˚C
150.1 ~ 180˚C R ≤1.5˚C
180.1 ~ 250˚C R ≤2.0˚C
HHP超高温热盘。
Cooling Plate 冷盘单元：
应用领域: Cooling 冷卻
温度范围: 17 ~ 35˚C R ≤0.5˚C
